隨著電子行業的不斷進步發展，smt表面組裝技術也愈加成熟，設備功能也在不斷完善，smt貼片插件加工技術已經逐漸取代傳統插裝技術，成為電子組裝行業里流行的一種工藝技術。“更小、更輕、更密、更好”是smt貼片插件加工技術大的優勢特點，也是目前電子產品高集成、小型化的要求。

    smt技能技能的開展和前進首要朝著4個方向。一是與新式外表拼裝元器材的拼裝請求相習慣；二是與新式拼裝資料的開展相習慣；三是與現代電子商品的種類多，更新快特征相習慣；四是與高密度拼裝、三維立體拼裝、微機電體系拼裝等新式拼裝方式的拼裝請求相習慣。

    為了提高貼放精度以適應日益縮小的元器件及其腳間距，貼片技術發展到今曰，幾乎都采取了光學對中技術。在光學對中技術中有了背光（Back-Lighting)和前光（Front-Lighting)技術，以及可編程的照明控制。這些都是為更好的應付各種不同類型元器件的需要。但精度的提升往往是和貼片機處理速度是相矛盾的。

    為適應綠色組裝的發展和無鉛焊等新型組裝材料投入使用后的組裝工藝要求，相關工藝技術研究正在進行當中；為適應多品種，小批量生產和產品快速更新的組裝要求，組裝工序快速重組技術，組裝工藝優化技術，組裝設計制造一體化技術正在不斷提出和正在進行研究當中。

    貼片設備的適應范圍是說貼片設備單機能完整的應付各種電路板上所需的各類元器件的貼裝要求的能力。做到多品種多類型產品的貼裝，使適應范圍盡可能的廣。然而同一貼片設備很難有效的適用于各種的電路板組裝，但作為用戶來講有時卻希望購置一臺貼片機能盡可能地生產多種電子產品。